和DDR2相比相同的也不少，譬如DDR3内存仍采用FBGA封装及240pin的接口，通过特定的防呆设计（缺口的位置）确保和DDR2插槽无法兼容，不会发生插错槽的问题。目前颗粒厂中已经量产DDR3颗粒的只有三星、Hynix等大厂，而Super Talent这款512MB DDR3内存所采用的正是三星半导体的颗粒，八颗三星编号　K4B510846E-ZCG8的颗粒构成512MB　的容量，不过由于是初代产品，这组内存只标称DDR3-1066 （8-8-8）而已。

　　国际内存工业协会组织 JEDEC 目前仍未制定 DDR3内存的最终规范，而作为成员之一的Super Talent迅速推进相关的DDR3产品，预期业内在2007年中将确定DDR3的官方规范。在目标仍未有商品化的DDR3主板搭配的情况下，Super Talent已经将DDR3内存推向市场，可谓相当激进。对于AMD以及多数内存行业厂商来说，延长DDR2规范产品的寿命以及将DDR2-1066写进最终规范才是他们希望看到的。