AMD证实新300mm晶圆厂将落户纽约州
时间：06-06-29 09:03:00 编辑： 作者： 来源：
如我们早前为大家报道的一样，AMD官方日前正式证实将在美国纽约州兴建下一座新晶圆厂，新厂定址现确定为在纽约州的Saratoga Springs县Luther Forest科技园区内，起始生产规格为32nm制程300mm晶圆，工厂最终的兴建协议将于年底签订，明年七月正式动工兴建，到09年七月完工而在2010年初则可初步投入生产，2012年全面投产时其产能据称将达每月30000或35000块晶圆。工厂预期将需要2000名建筑工人，日后也将为当地提供1200个工作职位，相关投资总额达32亿美元，而纽约州政府则会为此向AMD提供10亿美元资金补助。
AMD官方目前并未明确新厂的命名为何，只是如常地AMD称新晶圆厂将对其日后的产能和市场扩展提供良好保障，不过市场评论认为除却投资补助以外，AMD选择纽约州或许还有考虑和IBM加强合作的原因（AMD和IBM合作的制程开发小组总部就在纽约州），而传言AMD在2012或2014年的再下一座新晶圆厂兴建也颇有机会继续落户在纽约州。
AMD早前已宣布扩建位于德国德雷斯顿的Fab30/36两座晶圆厂，未来AMD将会拥有三座300mm晶圆厂，加上特许未来的代工产能的确已能为其处理器产能提供充足的保障（以目前的情况来看），至于Intel方面目前已明确未来会有七座300mm晶圆厂，其中五座（三座已投产，另外两座将在07和08年投产）已确定会主力生产处理器芯片。
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